在理想狀態(tài)下，三防涂層應(yīng)該是一層透明、均勻的保護(hù)膜。但在實(shí)際生產(chǎn)中，很多工程師會(huì)遇到一種現(xiàn)象：涂層變得渾濁、表面出現(xiàn)白霧、透明度明顯下降，在三防涂層行業(yè)，這種現(xiàn)象通常被稱為：Blushing（發(fā)白）。

它并不是材料“變質(zhì)”，而是涂層在告訴你——工藝環(huán)境中出現(xiàn)了問題。

Blushing

根本原因：濕氣

涂層出現(xiàn)發(fā)白，通常是因?yàn)椴牧蠠o意中吸收了水分。這種濕氣污染可能來自兩個(gè)方面：

材料本身的吸濕性

某些三防涂層材料對(duì)空氣中的濕氣較為敏感，在特定條件下容易吸收水分。

溶劑揮發(fā)帶來的冷卻效應(yīng)

當(dāng)溶劑快速揮發(fā)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生降溫效應(yīng)。如果環(huán)境中存在水蒸氣，就可能發(fā)生 冷凝，使水分進(jìn)入涂層體系。

當(dāng)水分進(jìn)入涂層后，會(huì)與 涂層樹脂發(fā)生不良反應(yīng)，最終形成類似 乳白色膠體結(jié)構(gòu)，使原本透明的涂層變得渾濁。

Blushing

哪些情況下更容易發(fā)生？

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，Blushing 往往與生產(chǎn)環(huán)境和工藝條件有關(guān)。以下幾種情況會(huì)明顯增加風(fēng)險(xiǎn)。

01環(huán)境濕度過高

當(dāng)生產(chǎn)環(huán)境濕度達(dá)到 70% RH 或更高 時(shí)，空氣中的水分更容易進(jìn)入涂層體系。

這也是很多電子工廠在雨季或高濕環(huán)境中容易遇到的問題。

02溫度過低或降溫

當(dāng)環(huán)境溫度約16°C或更低時(shí)，空氣中的水蒸氣更容易發(fā)生冷凝。

如果涂層溶劑同時(shí)快速揮發(fā)，降溫效應(yīng)會(huì)更加明顯，從而增加濕氣進(jìn)入涂層的概率。

03 PCB組件吸收了濕氣

如果電路板在涂覆前長(zhǎng)時(shí)間暴露在潮濕環(huán)境中，組件和基板可能已經(jīng)吸收了水分。

在這種情況下，很多工藝會(huì)建議：在涂覆前進(jìn)行烘烤（baking）。

特別是在清洗之后，如果沒有進(jìn)行烘烤，組件內(nèi)部可能殘留水分，這是導(dǎo)致發(fā)白的常見原因之一。

04材料或設(shè)備儲(chǔ)存條件不當(dāng)

濕氣也可能來自材料或設(shè)備本身，例如：

已打開但未密封的材料容器

壓力罐中的濕氣

涂覆設(shè)備氣體中的水分

如果材料或設(shè)備環(huán)境中存在濕氣，就可能在涂覆過程中進(jìn)入涂層體系。

某些涂層體系更容易出現(xiàn)發(fā)白

在某些情況下，特定類型的三防涂層更容易出現(xiàn) Blushing。例如：溶劑型三防涂層。

當(dāng)溶劑揮發(fā)速度較快時(shí)，會(huì)產(chǎn)生明顯的降溫效應(yīng)，從而使周圍空氣中的水蒸氣凝結(jié)進(jìn)入涂層。

此外，一些 高固含量涂層體系，例如：

室溫硫化涂層（RTV）

UV 三防涂層（帶濕氣固化功能）

也可能對(duì)環(huán)境濕氣更敏感，因此更容易出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象。

發(fā)白可能帶來的問題

濕氣進(jìn)入涂層體系后，可能引發(fā)一系列質(zhì)量問題，例如：

表面發(fā)粘或固化不完全

外觀質(zhì)量下降

涂層顏色變化

光澤度降低

附著力下降

二次涂覆時(shí)產(chǎn)生起皺

對(duì)于需要長(zhǎng)期可靠性的電子產(chǎn)品來說，這些問題都可能影響最終質(zhì)量。

Blushing

如何減少三防漆發(fā)白？

在實(shí)際生產(chǎn)中，可以通過一些簡(jiǎn)單的工藝控制來降低這種風(fēng)險(xiǎn)。

控制生產(chǎn)環(huán)境濕度

建議將生產(chǎn)環(huán)境濕度保持在：45% – 65% RH

控制生產(chǎn)環(huán)境溫度

建議將溫度保持在：18°C – 27°C

增加隔斷時(shí)間

在涂覆和固化之間增加一定的 flash time，可以讓涂層中的水汽重新?lián)]發(fā)，從而減少缺陷。

調(diào)整稀釋劑

不同稀釋劑會(huì)影響 溶劑揮發(fā)速率。如果揮發(fā)過快，容易產(chǎn)生降溫效應(yīng)并導(dǎo)致水汽凝結(jié)。適當(dāng)降低揮發(fā)速率可以減少這種情況。

使用干燥空氣或氮?dú)?

在涂覆設(shè)備中使用 干燥空氣或氮?dú)?，可以減少濕氣進(jìn)入涂層體系。

清洗后進(jìn)行烘烤

對(duì)于水基清洗工藝，建議在涂覆前進(jìn)行 烘烤處理，以去除組件內(nèi)部或元件下方殘留的水分。

正確儲(chǔ)存材料

確保所有材料容器 密封保存。對(duì)于已經(jīng)開啟的材料容器，可以通過 氮?dú)庵脫Q 來減少濕氣進(jìn)入。

TIPS建議收藏

三防漆發(fā)白快速排查表

如果出現(xiàn)三防漆發(fā)白（Blushing），建議優(yōu)先從以下三個(gè)方面排查

1 生產(chǎn)環(huán)境濕度與溫度

2 PCB組件是否吸濕

3 涂層材料及設(shè)備中是否存在濕氣

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