本文深入探討元器件組裝高密度化趨勢下，再流焊接設(shè)備在處理密腳器件（如 μBGA、CSP）時，導(dǎo)致焊接缺陷率顯著上升的核心工程原因。

1. “微焊接” 技術(shù)

隨著現(xiàn)代元器件封裝技術(shù)的飛速發(fā)展，密間距的焊點數(shù)量急劇增加，結(jié)合部（焊點）不斷微細(xì)化，這極大提升了“微焊接”技術(shù)的難度。具體表現(xiàn)在：芯片級封裝極高密度：在僅 5mm×5mm 的面積上，集成了超過 5000個 接點。焊點尺寸極限微細(xì)化：間距 ≤0.4mm 的 CSP，其焊球直徑已 ≤0.2mm。

2. 現(xiàn)象對比：流體力學(xué)差異

根據(jù)大量生產(chǎn)實踐，我們將不同間距的 BGA、CSP 封裝在再流焊接中的表現(xiàn)進(jìn)行對比分析。

間距 ≥0.8mm 的 BGA、CSP 封裝（正常狀態(tài)）

在此間距下，芯片封裝件下表面與 PCB 表面之間存在較大間隙。熱風(fēng)能夠順暢地透入該間隙內(nèi)，與各個焊球進(jìn)行直接且充分的熱交換。因此，使用強(qiáng)制熱風(fēng)對流加熱爐進(jìn)行再流焊接時，通常能獲得良好的焊接效果，出現(xiàn)冷焊（焊不透）的概率極低。

  間距≥0.8mm 的 BGA、CSP 熱風(fēng)加熱示意

良好焊點實物圖

間距 ≤0.4mm 的 BGA、CSP 封裝（缺陷高發(fā)狀態(tài)）

當(dāng)間距縮小至 ≤0.4mm 時，芯片封裝體下表面與 PCB 表面的間距已極度狹小，幾乎逼近了氣流的附面層厚度。此時，熱風(fēng)受到嚴(yán)重阻礙，很難透入縫隙內(nèi)部與焊球進(jìn)行直接熱交換。

正是由于這種熱風(fēng)流體力學(xué)上的受阻，導(dǎo)致間距 ≤0.4mm 的 BGA、CSP 在熱風(fēng)爐中再流焊接時，極易誘發(fā)高比例的冷焊（焊不透）缺陷。

間距≤0.4mm 的 BGA、CSP 熱風(fēng)受阻加熱示意

冷焊（焊不透）缺陷實物圖

【本文轉(zhuǎn)自騰昕檢測，轉(zhuǎn)載僅供學(xué)習(xí)交流?！?